半導體與電子製造
晶圓傳送、晶片分割、基板研磨與潔淨室搬運的潔淨傳動皮帶
產業概覽與主要需求
半導體與電子製造廠（晶圓廠、封裝廠、PCB 廠）對傳動皮帶的要求最為嚴格：無塵、無油脂、無靜電、低微塵脫落。潔淨室中的傳動皮帶需通過 cleanroom 認證，同步皮帶在晶圓搬運機（FOUP Stocker）、晶圓切割機（Dicing Saw）、基板研磨機（CMP）等設備中發揮關鍵作用。
常見應用場景
半導體儲存器（Stocker）升降
FOUP 晶圓盒升降傳送系統，需無塵、防靜電、精確定位，確保晶圓不損傷
晶片分割機
晶粒切割後分揀輸送，皮帶需超低微塵脫落，不污染晶片表面
基板研磨（CMP）
研磨液（Slurry）環境中，皮帶需耐化學腐蝕且不吸液膨脹
Die Attach 進料
精密晶粒貼合機進料，皮帶節距誤差直接影響貼合位置精度（±10 μm 等級）
推薦產品類型
潔淨室認證 PU 同步皮帶極低微塵脫落（Particle Generation），符合 ISO Class 5 潔淨室需求
防靜電（Anti-Static）版本導電背布或防靜電 PU，保護晶圓與電子元件不因靜電損傷
耐化學藥品版本耐研磨液（Slurry）、清洗液，適用 CMP 及蝕刻設備
超小節距精密皮帶（T2.5/T5）Die Attach、晶片輸送超高定位精度需求
Bando 微塵清除機（Micro Dust Remover）的輸送皮帶採用特殊低塵脫落配方，在無塵室環境中可穩定去除基板表面的奈米級微粒，不因皮帶本身微塵污染產品。
Gates — 半導體製造與資料中心傳動應用
Gates PowerGrip® GT4 精密同步皮帶以超低背隙與高剛性設計，滿足半導體設備進給定位的微米級精度需求。同步皮帶也廣泛應用於資料中心冷卻系統的鼓風機與泵浦驅動，兼具高效率與免維護特性。
各品牌對應解決方案
本產業可採用以下各品牌的傳動皮帶產品，依設備需求選擇最適規格：
Megadyne
自動化設備的線性與機械手臂傳動可參考 MEGAPOWER 2、MEGALINEAR QST 與 MEGASYNC™ 系列；潔淨度、防靜電與材料相容性須依個別產品及設備條件確認。
Gates
PowerGrip® GT4 精密同步皮帶，半導體設備低背隙進給驅動；防靜電特殊版本
Elatech
鋼絲/Kevlar® 芯 PU 同步皮帶，免潤滑，潔淨室適用，耐化學腐蝕
Bando
半導體 Stocker 升降皮帶、晶片分割輸送帶、Die Attach 進料皮帶、微塵清除機及基板研磨設備皮帶，廣泛應用於日本 / 台灣半導體設備廠